ICT的装备，，，，，，，，这种装备在较大的这种代工电子厂是相比常见的，，，，，，，，这种装备通俗都会配合电脑端的上位机界面来完成，，，，，，，，例若有起源菜单，，，，，，，，中止菜单，，，，，，，，审查测试效果及log等等。。。。。。

负压测试，，，，，，，，即就是经由“吸气”这个治具内里的支持板子的谁人面(有板子的卡槽)，，，，，，，，经由负压经由支持弹簧向下吸下去，，，，，，，，然后测试顶针顶上来，，，，，，，，顶针顶上来后，，，，，，，，跟板子的测试点接触，，，，，，，，并阻止测试。。。。。。板子的测试点和顶针是逐个对应的。。。。。。

ict治具掀开后的内部图，，，，，，，，红色方框局部，，，，，，，，就有密密麻麻的针孔。。。。。。这个针孔是为了包管负压将中心这块载板吸下去后，，，，，，，，测试顶针能顶上来，，，，，，，，治具的背部，，，，，，，，虽然留有一些接口，，，，，，，，如气管的接口，，，，，，，，跟上位机通讯的线的接口等等。。。。。。

ICT测试的内容有很多多少项，，，，，，，，差别的板子，，，，，，，，测试的内容也差别，，，，，，，，相同的几点是如下三个测试项，，，，，，，，这个简直在一切板子的测试中都会涵盖 ，，，，，，，，可是ict内里会包括如下三个测试项目。。。。。。

1：开路测试是要测出待测电路板上预期(Expected)短路的元件能否因错件或漏件而形成开路。。。。。。

2：短路测试是要测试出待测电路板上不被预期的(Unexpected)短路征象。。。。。。

3：ManufacturingDefectsAnalysis 工程缺陷剖析，，，，，，，，电阻、电容、电感等被动元器件的量测。。。。。。