SMT贴片是电子产品中
？吹降募庸ぜ际，在加工历程检测具有完整、系统、科学的一套流程，其中有在线ict测试仪、点胶、回流焊等，SMT行业是电子胶的重要行业应用领域，接下来看看SMT贴片加工历程种，检测时需要用到ict测试仪。

　　首先，SMT芯片工艺的一般流程如下：

　　1、丝网印刷：其功效是将锡膏或芯片粘合剂泄漏到PCB焊盘上，为元件的焊接做准备。所用设备为丝网印刷机（丝网印刷机），位于SMT生产线。

　　2、点胶：将胶水滴在PCB的牢固位置上。其主要功效是将元件牢固在PCB上。使用的设备是点胶机，位于SMT生产线的前端或测试设备的后面。SMT红胶不溢出，不拉丝。它可以快速分发或打印。耐高温红胶适用于双工序SMT，可在锡膏炉。

　　3、贴装：其功效是将外貌组装好的元件准确装置到PCB的牢固位置。所用设备为贴片机，位于SMT生产线。

　　4、固化：其作用是熔化贴片粘合剂，使外貌组装的元件和PCB板牢固粘合在一起。使用的设备是一个固化炉，位于SMT生产线贴片机的后面。贴片红粘合剂可分为低温固化或高温固化，其中可凭据组件的性能选择。

　　5、回流焊：其功效是熔化焊膏，使外貌组装的元件和PCB板牢固地粘合在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线。

　　6、清洁：用于清除组装好的PCB上对人体有害的焊剂等焊渣。使用的设备是清洁机，位置可以在线或离线。

　　7。检查：用于检查组装好的PCB的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线ICT测试仪、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X射线检测系统、功效测试仪等
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　　8、修复：用于对检测到故障的PCB板进行返工。使用的工具有烙铁、维修事情站等，在生产线上任意位置配置。

　　检验办法可以规范SMT加工的工艺质量要求，确保产品质量切合要求。简而言之，一般测试项目包括：

　　一、 SMT锡膏工艺试验

　　1、印刷在PCB上的锡膏位置在焊盘的中间，没有明显的偏移，不会影响SMT元件的贴锡效果。

　　2、PCB上喷锡量适中，焊盘无法完全笼罩，锡少，缺刷。

　　3、PCB板上的喷锡点成形不良，喷锡与锡连接，喷锡高低不平，喷锡位移凌驾焊盘。

　　二、SMT贴片红胶工艺检查

　　1、印刷红胶位置居中，无明显偏移，不影响粘贴和焊接。

　　2、印刷用红胶用量适中，粘贴良好，不缺胶。

　　3、两个焊盘之间的印刷红色粘合点偏移，这可能会使元件和焊盘。

　　4、难以进行锡处理。印刷红色胶水量过大，从元件体下方侧面渗出的胶水宽度大于元件体宽度的一半。红胶水能有效避免胶水溢出。

　　5、推力测试主要用于测试红胶的粘接强度，以确保组件牢固效果的可靠性。

　　三、SMT芯片装置工艺

　　1、SMT组件装置整齐，居中，无偏移、歪斜。

　　2、装置位置的SMT元件型号、规格正确，元件在对侧。组件和零件反向粘贴（不允许用差别组件交换两个对称外貌的位置，例如，有丝网标记的外貌和没有丝网标记的外貌是倒置的），无法实现该功效。

　　3、有极性要求的贴片组件应凭据正确的极性标记进行处理。设备极性反转或过失（如二极管、三极管和电容器）。

　　4、多引脚设备或相邻组件的焊盘应无锡连接和桥接短路。

　　5、多引脚器件或相邻元件的焊盘上不得有剩余锡珠或熔渣。

　　虽然，实际检测项目远不止这些。它需要各部分、制造商和供应商的相助，以确保质量的稳定性。